Рідка термопрокладка (термогель) K5-PRO 5.3W/mk Computer Systems Lab. 10г.

Інноваційний матеріал термопрокладка (в'язка термопаста) K5-PRO розроблена та виготовлена дослідницьким відділом лабораторій Computer Systems.

Цей продукт розроблений у межах дослідницького проєкту BGA C.S. Labs за підтримки Греції та Європейського Союзу

Призначена для зменшення ймовірності відмови компонентів BGA через причини, пов'язані з перегріванням.

 Опис:

Виробник - Computer-Systems Laboratories

Модель - K5-PRO

М'який матеріал може легко прийняти форму компонента, унаслідок чого навантаження на компоненти дуже мале або немає.

K5-PRO - це високоякісна дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатами Apple iMac A1235. На цей момент це єдиний комерційно доступний продукт, який може замінити клейку термопасту, яка спочатку використовувалася Apple.

K5-PRO може замінити м'які термопрокладки, які використовуються на комп'ютерах (товщений до 3 мм).

K5-PRO має теплопровідність K> 5,3 Вт/м.К* (як мінімум утричі вище, ніж у звичайних теплових прокладок, які використовуються в комп'ютерах і комерційній електроніці).

K5-PRO дуже легко наноситься безпосередньо на компонент і не має електропровідності. Він може нагріватися до 250 градусів (за Цельсієм) і має тривалий термін експлуатації (практично нескінченний після встановлення).

Використовується в топовій комп'ютерній техніці:

- Apple iMac;

- Asus ROG G- и GL-series;

- Dell Alienware;

- Топові ноутбуки MSI;

- Приставки Sony PlayStation;

- Приставки Microsoft Xbox.

Термін придатності не обмежений під час зберігання в закритій тарі.

Основні характеристики:

Колір: білий

Фасування: аплікатор 10 г.

Консистенція: дуже густа, пастоподібна

Теплопровідність 5,3 W/m-k

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Діапазон робочих температур від -40 до 250 °C

Розмір аплікатора: 66.5mm х 16.5mm

Вага аплікатора: 15.5 г.

Комплектація:

Термопрокладка  K5-PRO (аплікатор 10 г.) - 1 шт.