Мідь 99,9% термопрокладка для ноутбука пластина

Термопрокладка використовується для забезпечення передачі тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід) Її завдання ― заповнити простір і передати тепло від гарячої до холодної поверхні. Використання термопрокладки робить ефективніше передачу тепла в порівнянні з повітрям при відсутності прокладки.

Опис:

Застосовується в ноутбуках, процесорах CPU VGA

Хороша теплопровідність.

Простота використання.

Технічні характеристики:

Матеріал: мідь 99,9%