Установка мідного термоінтерфейса дає більш високу ефективність охолодження, ніж стандартний гумовий у зв'язку з більш високою теплопровідністю міді 390 Вт/(м•К) проти стандартних 3.2 Вт (м•К) .
Для заміни необхідно: заміряти товщину старої прокладки, підібрати необхідну пластину, нанести тонкий шар термопасти спочатку на чіп, потім встановити пластину. Радіатор необхідно також намазати термопастою тонким шаром. І нарешті встановити радіатор на чіп.
Головна вимога при застосуванні теплопроводящей пасти - мінімальна товщина її шару. Невелика кількість пасти, нанесене на область теплового контакту, растискивается при притиску поверхонь один до одного. При цьому паста заповнює найдрібніші поглиблення в поверхнях і витісняє повітря, що має вкрай низьку теплопровідність
Підходить для будь-яких ноутбуків, в яких використовується гумовий термоінтерфейс на чіпах.
Десятки замінених нами термоінтерфейсів, доводять реальне зниження температури чіпа, і продовження життя ноутбуків.
Технічні характеристики:
Матеріал : мідь - спеціальним способом відшліфована, розрізана
міді високої чистоти , теплопровідність до 401w/mk, в той час як срібло теплопровідність 429w/mk, різниця дуже маленька!
Розмір 15 мм х 15 мм
Товщина 0,1 мм 0,3 мм 0,5 мм 0,6 мм, 0,8 мм, 1,0 мм 1,2 мм 1,5 мм 2,0 мм

Відгуки про